LIM&MH-SF-BN-F87

十八号，晴天，今天完成了系统方案设计的模型，从三维模型进入热设计的基本概要已经完成，不知道电脑明天的运算会不会比预期好。谁也没有底，inter的热设计工程师对于我们整个系统的方案不了解，而整个系统目前只有智能组的人了解，其次就是我，研发没有权限去要求智能，能做的只是我，后面该如何进行呢？
摄像机热设计算是基本完成，评审预期要后延一周左右。后续结构如何进行，我又迷惘了。。。
明天又要进行北京展会的报告，我还一塌糊涂，怎么办？？？
今天股市不错，希望明天会好。

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